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产品概述：
PD-400C系列磁控溅射镀膜设备配备多只圆形平面靶或矩形平面靶，采用DC、DC脉冲、RF电源，该系列设备真空机电一体化设计占地小（宽650*深1100mm），自动化程度高；核心部件进口国内组装，性价比高；模块化设计，可扩展性和高可靠性；广泛应用于科研院所、实验室制备单层或多层薄膜，以及新材料、新工艺研究。
| 真空室 | Φ400×H350mm；304不锈钢真空室，内表面镜面抛光 |
| 真空系统 | 国产分子泵+合资机械泵或进口分子泵+进口机械泵/干泵 |
| 极限真空 | 优于5.0×10-5Pa |
| 恢复真空时间 | 达到9×10-4Pa≤20min |
| 溅射靶 | 2只2英寸溅射靶；3只2英寸溅射靶；2只3英寸溅射靶；3只3英寸溅射靶或2只矩形平面靶多种组合 |
| 溅射电源 | DC,DC脉冲,RF |
| 基片台 | 2-4英寸基片/或根据客户指定的基片来定制基片台，基片旋转，可加偏压；基片加热500℃； |
| 工艺气体 | 2～4路工艺气体,可拓展 |
| 膜厚不均匀性 | ±3%～±5% |
| 电控系统 | 可实现全自动控制，可编程控制器（PLC），液晶显示触摸屏 |
| 选配 | 冷却循环水机/膜厚监控仪/基片台加热或水冷/溅射电源/偏压电源/恒压控制系统 |
