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PD-200C小型磁控溅射设备
产品摘要
PD-200C是我公司专为实验室应用需要而开发的小型磁控溅射镀膜试验平台。该系统兼容直流和射频溅射源,溅射金属、非金属及化合物薄膜(如:ITO)等;广泛应用于科研院所、实验室制备单层或多层薄膜,以及新材料、新工艺研究。
产品介绍

设备特点:

★全不锈钢真空腔室,保证系统的耐久性及操作安全性

★更的小体积,系统采用模块化设计,可扩展性高

★系统采用机械泵+进口分子泵组成高真空系统,抽到工作高真空仅需15-20min,节省实验时间

设备参数:

腔体尺寸(L×W×Hmm):Φ220×H340(圆柱型)

设备尺寸(L×W×Hmm):500×500×750

基片台:基片样品台加热温度室温≤350°

真空极限:(5E﹣05)Pa

抽速保压:(8E﹣04)Pa≤30min保压12小时≤8pa     

★托盘均匀性优于±3%~±5%

溅射靶枪两个2英寸溅射尺寸2-3英寸


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