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设备特点：
★一体化设计精细布局，更节省的空间和更精致的外形，可添加进样功能
★4支2-4英寸磁控溅射靶，可溅射2-8寸的硅片，托盘8英寸内均匀性优于±3％~±5%
★西门子PLC+触摸屏手自动控制或电脑+PLC全自动控制可选
设备参数：
★腔体尺寸（L×W×Hmm)：1450×1250×1850/2200×1700×2200
★设备尺寸（L×W×Hmm)：500×500×500/600×600×500
★基片台：衬底最高加热温度500-800℃
★真空极限：5×10-5Pa
★抽速保压：8×10-4Pa≤30min保压12小时≤8pa
★托盘均匀性优于±3％~±5%
★溅射靶枪四个（2-3英寸/2-4英寸）溅射尺寸2-6英寸
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