PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)是一种利用等离子体能量激活化学反应,在低温条件下实现薄膜沉积的先进工艺。其核心原理是通过射频(RF)、微波或直流放电将反应气体电离,形成包含电子、离子和自由基的高活性等离子体。这些活性粒子在基底表面发生化学反
产品介绍
PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)是一种利用等离子体能量激活化学反应,在低温条件下实现薄膜沉积的先进工艺。其核心原理是通过射频(RF)、微波或直流放电将反应气体电离,形成包含电子、离子和自由基的高活性等离子体。这些活性粒子在基底表面发生化学反应,生成固态薄膜,从而将传统化学气相沉积(CVD)所需的高温(通常>600℃)降低至100-400℃,甚至室温。